ASUS PRIME B760M-K Intel B760 LGA 1700 micro ATX

ASUS PRIME B760M-K Intel B760 LGA 1700 micro ATX

Asus

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• mATX Mainboard mit Sockel Intel 1700 für Intel Core 13. Generation-CPU • Intel B760-Chipsatz, Intel HD Graphics Grafik • 64 GB max. RAM, DDR4 bis zu 5333MHz • 1x HDMI, 4x USB 3.2, 2x USB 2.0, 1x 2,5 Gigabit-LAN, 4x SATA600, 2x M. • Unterstützt: Windows® 11, Windows® 10 64-bit

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Technische Daten

Prozessor

Prozessorhersteller
Intel
Prozessorsockel
LGA 1700
Kompatible Prozessoren
Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren
1
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 1700

Speicher

Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze
2
Arbeitsspeicher Typ
DIMM
Speicherkanäle
Zweikanalig
ECC-Kompatibilität
Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit
8000,7800,7600,7400,7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000,5800,5600,5400,5200,5000,4800 MHz
Unterstützte Speichertaktrate (max.)
8000 MHz
RAM-Speicher maximal
96 GB
Unbuffered Speicher
Ja

Speicher-Controller

Unterstützte Speicherlaufwerke
HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
M.2, SATA III
Maximale unterstützte Anzahl der HDD
4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
6
RAID-Unterstützung
Ja
RAID Level
0, 1, 5, 10

Grafik

Parallele Verarbeitungstechnologie
Nicht unterstützt

Interne E/A-Anschlüsse

Anzahl USB 2.0 Schnittstellen
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse
1
SATA III Anschlüsse
4
S/PDIF aus Stecker
Ja
Front Panel Audiostecker
Ja
ATX Stromstecker (24-pol.)
Ja
CPU Ventilatorstecker
Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker
1
EPS Stromstecker (8-pin)
Ja
Zahl der COM Stecker
1
TPM-Anschluss
Ja
12-V-Stromanschluss
Ja
RGB-LED-Stiftleiste
Ja

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite

Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
4
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
Anzahl PS/2 Anschlüsse
1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl HDMI-Anschlüsse
1
S/PDIF-Ausgang
Ja

Netzwerk

Ethernet/LAN
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ
2.5 Gigabit Ethernet
WLAN
Nein

Merkmale

Motherboard Chipsatz
Intel B760
Audio Kanäle
7.1 Kanäle
Komponente für
PC
Motherboardformfaktor
micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie
Intel
Unterstützt Windows-Betriebssysteme
Windows 10 x64, Windows 11

Erweiterungssteckplätze

PCI Express x1-Steckplätze (Gen 4.x)
2
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x)
1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze
2

BIOS

BIOS-Typ
UEFI AMI
BIOS-Speichergröße
128 Mbit

Verpackungsdaten

Verpackungsbreite
270 mm
Verpackungstiefe
263 mm
Verpackungshöhe
51,5 mm
Paketgewicht
1,01 kg

Gewicht und Abmessungen

Breite
244 mm
Tiefe
211 mm

Lieferumfang

Mitgelieferte Kabel
SATA

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